정리수납전문가 굳게 닫힌 문 열리자 한 명씩 버스로…수갑 안 찬 두 손 흔들어

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작성자 이길중 작성일25-09-16 02:11 조회104회 댓글0건

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정리수납전문가 11일 오전 1시30분(현지시간) 미국 조지아주 남부 포크스턴의 이민세관단속국(ICE) 구금시설에서 굳게 닫혀 있던 바리케이드 문이 열렸다. 문 뒤에 줄 서 있던 사람들이 한 명씩 나와 앞에 대기하고 있는 버스에 올라타기 시작했다. 평상복 차림에 수갑은 보이지 않았다. 짙게 선팅된 차창 너머로 버스에 탄 사람들이 취재진을 향해 손을 흔드는 모습이 어렴풋이 보였다. 지난 4일 현대차그룹·LG에너지솔루션 배터리 공장 건설 현장에서 미 이민당국에 체포·구금된 한국인 노동자 316명이 일주일 만에 풀려나는 순간이었다.
ICE 구금시설에선 전날 오후 10시 무렵부터 본격적인 출소 준비가 진행됐다. 8대의 전세버스가 속속 ICE 구금시설 안으로 들어섰다. 시동을 끄지 않고 세워져 있는 차량 주위에서 외교부 현장대책반 관계자가 무언가를 상의하며 분주히 오갔다. 차 안에 미리 생수와 간식을 실어놓는 모습도 눈에 띄었다. 지난 10일 미국을 떠날 예정이던 전세기가 취소된 후 적막만 흐르던 전날 새벽과는 딴판이었다.
애초 이들의 석방 예정 시점은 지난 10일 새벽이었다. 대한항공 전세기가 애틀랜타 공항에 이미 도착한 상태였다. 그러나 미 당국이 급작스럽게 석방을 잠정 보류하면서 구금자들은 불안감에 휩싸였다. 절차가 중단된 이유는 ‘미국 측 사정’ 때문이었다.
미국 측 사정이 무엇이었는지에 대해 이재명 대통령은 취임 100일 기자회견에서 “버스로 이동해 비행기에 탈 때까지는 미국 영토이고, 미국 영토 내에서는 체포된 상태이니 수갑을 채워서 이송하겠다고 (미국 측이) 그래서 우리는 절대 안 된다고 밀고 당기는 와중에 소지품을 돌려주다가 중단했다고 한다”고 밝혔다.
그러나 석방 절차는 바로 다음날 극적으로 재개됐다. 한국인들을 버스에 태워 공항으로 이송하는 도중에는 수갑을 채우지 말아 달라는 한국 측 요구를 도널드 트럼프 미 대통령이 전격 수용한 것이다. 트럼프 대통령은 한발 더 나아가 한국인 기술 인력들이 미국에 계속 남아 일하면서 미국인을 고용·훈련하는 방안을 제안했다. 외교당국이 구금자들의 피로감 등을 이유로 들어 일단 귀국을 추진하겠다는 뜻을 전하면서 이날 석방이 성사됐다.
현장을 찾은 LG에너지솔루션 협력업체 관계자는 구금자들을 공항으로 실어나를 버스가 대기하고 있는 모습을 보고서야 다소 안심한 듯한 표정을 지었다. 이 관계자는 “구금된 한 직원이 전세기가 뜬다는 소식을 듣고 지난 9일 나에게 전화를 걸어 ‘어머니에게 공항까지 나오시지 말라고 전해달라’고 밝은 목소리로 부탁했다”고 전했다. 그러나 그는 10일 새벽 석방이 보류되자 다시 전화를 걸어 침울한 목소리로 불안감을 호소했다고 한다.
하루 사이에 지옥과 천국을 맛봤을 이들은 비교적 밝은 표정으로 버스에 올라탔다. 일부는 취재진에게 웃으면서 손을 흔들거나 손가락으로 브이(V)를 그려 보이기도 했다.
ICE 측은 호송 차량으로 이송하길 원한 것으로 알려졌으나 결국 현대엔지니어링 측이 제공한 버스로 이동하기로 합의됐다. 대신 ICE 요원들이 각 버스에 동행해 공항까지 이들과 함께 움직였다.
ICE 구금시설과 애틀랜타 국제공항까지는 430㎞가량이지만 ICE가 지정한 도로로 이동해야 해 공항까지 총 8시간가량이 걸린 것으로 전해졌다. 많은 인원을 통제하기가 쉽지 않은 데다 버스 내부에 화장실이 있어 휴게소는 들르지 않은 것으로 알려졌다.
일본 정부가 지난 13일 일본 사도시에서 열린 사도광산 희생자 추도식에서 ‘조선인 강제노동’을 일절 언급하지 않았다. 지난해에 이어 올해도 ‘가혹한 노동환경’만 거론했을 뿐 ‘조선인을 강제로 끌고 왔다’는 근본적 잘못은 외면했다. 국제 질서 격변 속에서 양국 협력을 위해 ‘과거를 딛고 미래로’ 나아가려는 한국 정부와 국민들 선의에 찬물을 끼얹는 행태다. 지난해 사도광산의 세계유산 등재 과정에서 한 약속을 허물고 국가 간 신뢰를 저버린 일본 정부의 무성의에 강력한 유감을 표한다.
일본 정부는 차관급 정무관을 참석시킨 지난해와 달리 국장급을 정부 대표로 보내 추도식 격도 낮췄다. 앞으로도 강제노동 역사를 외면하고 추도식 자체를 지워가려는 속내일 수 있다. ‘강제노동’은 일본 식민지배 불법성을 보여주는 핵심적 사안이다. 추도식 같은 공식석상에서 강제노동 언급을 피하는 것은 여전히 과거 일본의 과오와 참혹한 역사를 부인하려는 의도로 볼 수밖에 없다. 일본 정부의 과거사 지우기는 ‘이익의 균형’은 없이 일방적 퍼주기 외교를 한·일관계 개선인 양 포장해온 윤석열 정부 책임이 크다.
이재명 정부 대통령실은 “추도식이 취지와 성격에 합당한 내용·형식을 갖춰 온전하게 치러져야 한다는 입장”이라고 했다. 강제노동 직시 없는 추도식은 빈껍데기이며 앞으로도 이런 추도식엔 불참하겠다는 경고다. 그럼에도 항의 대신 “계속 협의할 것”이란 입장에 머문 건 아쉬움이 남는다. 일본 정부에 성찰과 행동을 촉구하는 압력이 될지 의문스럽다. ‘강력한 유감’과 맹성을 요구했어야 마땅하다.
추도식은 일본이 사도광산의 세계유산 등재를 위해 한국 측 협조를 얻는 과정에서 합의됐다. 그 점에서 일본 정부의 표리부동을 질타하지 않을 수 없다. 양국 국민 사이에 신뢰가 서지 않으면 새로운 한·일관계와 협력은 착근할 수 없다. 상대국 국민감정을 건드리고 불신을 사면서 협력을 기대하는 건 염치없는 일이다. 오죽하면 일본 내에서도 “일본 정부 발언은 피해자를 모욕하는 것”이란 비판이 나오겠는가.
일본 정부의 분명한 태도 변화를 촉구한다. 일본 정부의 기만적 추도식과 말과 행동이 다른 외교 행태는 또다시 없어야 한다. 이재명 정부는 미래를 위해 “작은 차이를 넘어 협력”을 표방했더라도 전 정부 실책을 반면교사 삼아 이익·신뢰·행동의 균형은 잃지 않도록 해야 한다.
인공지능(AI)용 메모리인 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’를 둘러싼 경쟁이 본격화하고 있다. SK하이닉스와 삼성전자 모두 ‘양산 체제 구축’을 알렸지만 관건은 ‘큰손’ 엔비디아의 품질 검증 통과다.
14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 12일 보도자료를 내고 “초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다”고 발표했다. 고객사가 주문만 하면 대량생산에 들어갈 수 있다는 의미다. HBM4는 이전 세대보다 향상된 대역폭(HBM 패키지 1개가 초당 처리할 수 있는 데이터 총량)과 전력 효율을 갖춘 제품이다. 엔비디아는 내년 출시할 차세대 칩 ‘루빈’에 HBM4를 탑재할 예정이다.
‘양산 개시’가 아닌 ‘양산 체제 구축’을 공개적으로 발표한 건 이례적이다. HBM 시장 1위인 SK하이닉스가 차세대 시장 선점 의지와 기술 리더십을 부각하려는 것으로 풀이된다.
SK하이닉스는 HBM4 개발에 안정성이 검증된 자사 고유 패키징 기술인 ‘어드밴스드 MR-MUF’ 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용했다. 양산 과정의 위험을 최소화기 위해서다. MR-MUF는 반도체 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다. 가장 밑단에 배치돼 겹겹이 쌓인 D램을 제어하는 두뇌 역할을 하는 ‘로직 다이’는 TSMC의 12나노 공정에서 제조한다.
SK하이닉스는 HBM4 제품에 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현해 국제반도체표준협의기구 JEDEC의 HBM4 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어넘었다고 언급했다. 실제로 엔비디아는 10~11Gbps의 데이터 전송 속도를 요구한 것으로 알려졌다.
HBM 분야에서 고전했던 삼성전자도 HBM4 제품 개발을 완료하고 양산 체제를 구축했다는 입장이다. 삼성전자는 차세대 공정을 적용한 제품으로 시장 공략에 나선다. 경쟁사보다 한 단계 앞선 10나노급 6세대(1c) D램 공정을 도입하고, 로직 다이는 삼성 파운드리 4나노 공정을 사용한다.
삼성전자는 첨단 공정을 통해 속도나 전력효율 면에서 강점을 가질 수 있다고 보고 있다. 삼성전자 역시 엔비디아의 속도 기준을 충족한 것으로 전해졌다. 안정적인 수율(생산한 칩 중 결함 없는 칩의 비율) 확보가 중요한 상황이다.
메모리 3사 중 하나인 미국 마이크론은 엔비디아의 요구 조건 충족에 상대적으로 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌다.
결국 승부처는 엔비디아의 품질 검증 통과다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스·삼성전자·마이크론이 제출한 HBM4 샘플에 대해 품질 검증을 진행 중이다. 업계 관계자는 “내부 개발 완료보다 더 중요한 게 고객사의 품질 검증을 통과하느냐 여부”라며 “이를 통과해야 양산도 할 수 있는 것”이라고 말했다.