부산홈페이지제작 [사설]‘국가 정상화’ 길 연 이재명 정부 100일, 숙제도 많다

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작성자 이길중 작성일25-09-14 23:05 조회117회 댓글0건

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부산홈페이지제작 이재명 정부가 11일로 출범 100일을 맞는다. 지난 100일은 12·3 내란으로 무너진 국가를 정상으로 되돌려야 할 중요한 시간이었다. 정상외교 공백을 해소해 국익을 지키고, 헌정질서·민주주의를 바로 세우기 위한 제도개혁을 시작하고, 바닥을 드러낸 민생과 국가 성장동력을 다시 설계해 내란으로 지친 시민들이 온전히 일상으로 복귀하게 만들어야 했다. 그 기준에서 100일을 돌아보면, 국가 정상화의 길을 열었으되 풀어야 할 과제 또한 만만치 않다는 걸 확인하는 시간이었다고 할 수 있다.
윤석열의 독단·독선·불통은 내란 도발이라는 파국적 결말로 이어졌다. 그 헌법적 위기 속에서 먼저 작동할 건 대통령의 정치와 리더십이었다. 이 대통령은 국민·언론과 활발하게 소통해 윤석열과 대비됐다. 특검 대치 속에서 야당 지도부와도 두 차례 만나 대화·협치의 싹을 틔웠다. 산업재해 등 생명·안전 의제를 국정 최우선 순위로 끌어올린 것이나, 지방시대 청사진에 힘을 실은 것, 노란봉투법·상법 등 개혁 입법 성과도 주목할 만하다. 임기 초 최대 고비였던 도널드 트럼프 미국 대통령과의 첫 한·미 정상회담도 ‘미래형 경제·안보 동맹’의 첫발을 무난하게 뗐다.
문제도 적지 않았다. 대표적인 것이 인사검증 실패다. 대통령직인수위 없이 출범한 정부의 한계를 감안하더라도, 장관 후보자들과 대통령실 핵심 참모가 도덕성 문제로 낙마한 건 국민에게 실망감을 줬다. 이 대통령이 지난 9일 대통령실에 인사수석을 신설하고 조성주 한국법령정보원장을 내정한 것도 국정의 큰 축인 인사시스템에 문제가 있다고 보았기 때문일 것이다. 사회안전망 확충과 복지 확대를 말하는 이재명 정부가 증세에는 소극적인 것도 이율배반적이다.
취임 100일을 맞은 이 대통령 앞에는 난제가 쌓여 있다. 대외적으로는 미국과의 후속 관세 협상, 보수 색채가 한층 짙어질 일본 새 내각과의 관계 설정, 북한과의 대화 복구, 미·중 경쟁 구도에서 국익을 지키는 것 모두 녹록지 않은 일이다. 대내적으로는 검찰·사법·언론의 3대 개혁을 정밀 설계하고, 헌법을 고쳐 정치 효능과 국민 기본권을 신장시키고, 기후위기를 극복할 탄소중립 로드맵과 재생에너지 전환도 속도를 내야 한다. 경제·민생을 살펴 시민들이 삶의 질 개선을 실감하게 해야 하고, 미래와 세상을 선도할 교육과 성장동력도 키워야 한다. 지난 100일이 국가 정상화의 첫 단추를 끼웠다면, 이제 국정은 가시적 성과를 일구어내야 한다. ‘모두의 대통령’과 ‘국민주권정부’가 되겠다는 초심대로, 국무회의를 생중계하는 낮고 절박한 자세로, 사람 존중과 국민 통합과 국가 성장이 선순환하는 정부가 되기 바란다.
인공지능(AI)용 메모리인 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’를 둘러싼 경쟁이 본격화하고 있다. SK하이닉스와 삼성전자 모두 ‘양산 체제 구축’을 알렸지만 관건은 ‘큰손’ 엔비디아의 품질 검증 통과다.
14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 12일 보도자료를 내고 “초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다”고 발표했다. 고객사가 주문만 하면 대량생산에 들어갈 수 있다는 의미다. HBM4는 이전 세대보다 향상된 대역폭(HBM 패키지 1개가 초당 처리할 수 있는 데이터 총량)과 전력 효율을 갖춘 제품이다. 엔비디아는 내년 출시할 차세대 칩 ‘루빈’에 HBM4를 탑재할 예정이다.
‘양산 개시’가 아닌 ‘양산 체제 구축’을 공개적으로 발표한 건 이례적이다. HBM 시장 1위인 SK하이닉스가 차세대 시장 선점 의지와 기술 리더십을 부각하려는 것으로 풀이된다.
SK하이닉스는 HBM4 개발에 안정성이 검증된 자사 고유 패키징 기술인 ‘어드밴스드 MR-MUF’ 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용했다. 양산 과정의 위험을 최소화기 위해서다. MR-MUF는 반도체 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다. 가장 밑단에 배치돼 겹겹이 쌓인 D램을 제어하는 두뇌 역할을 하는 ‘로직 다이’는 TSMC의 12나노 공정에서 제조한다.
SK하이닉스는 HBM4 제품에 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현해 국제반도체표준협의기구 JEDEC의 HBM4 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어넘었다고 언급했다. 실제로 엔비디아는 10~11Gbps의 데이터 전송 속도를 요구한 것으로 알려졌다.
HBM 분야에서 고전했던 삼성전자도 HBM4 제품 개발을 완료하고 양산 체제를 구축했다는 입장이다. 삼성전자는 차세대 공정을 적용한 제품으로 시장 공략에 나선다. 경쟁사보다 한 단계 앞선 10나노급 6세대(1c) D램 공정을 도입하고, 로직 다이는 삼성 파운드리 4나노 공정을 사용한다.
삼성전자는 첨단 공정을 통해 속도나 전력효율 면에서 강점을 가질 수 있다고 보고 있다. 삼성전자 역시 엔비디아의 속도 기준을 충족한 것으로 전해졌다. 안정적인 수율(생산한 칩 중 결함 없는 칩의 비율) 확보가 중요한 상황이다.
메모리 3사 중 하나인 미국 마이크론은 엔비디아의 요구 조건 충족에 상대적으로 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌다.
결국 승부처는 엔비디아의 품질 검증 통과다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스·삼성전자·마이크론이 제출한 HBM4 샘플에 대해 품질 검증을 진행 중이다. 업계 관계자는 “내부 개발 완료보다 더 중요한 게 고객사의 품질 검증을 통과하느냐 여부”라며 “이를 통과해야 양산도 할 수 있는 것”이라고 말했다.