협의이혼 제주도, 버스요금 인상 내년으로 연기…“경기침체로 도민부담”

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작성자 이길중 작성일25-06-27 08:20 조회0회 댓글0건

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협의이혼 제주도가 올 하반기부터 적용키로 했던 버스 요금 인상을 내년으로 연기한다.
도는 버스요금 할인 정책 등을 추가로 보완한 후 버스요금 인상시기를 내년에 다시 검토하기로 결정했다고 25일 밝혔다.
앞서 도는 ‘제주도 버스요금체계 개선방안 용역’ 결과를 바탕으로 제주지역 간선·지선버스의 기준요금을 현행 1200원에서 300원 인상한 1500원으로 조정하는 방안을 추진해왔다.
버스요금 인상은 2014년 7월 이후 11년 만으로, 당초 오는 7월 적용을 목표로 추진해왔다.
도는 유가 상승과 인건비 증가, 물가 상승 등으로 운영 비용이 늘어 버스 요금 인상이 불가피하다고 강조해왔다. 하지만 공청회와 도의회, 물가대책위원회 등에서 의견을 청취한 결과 경기침체로 어려움을 겪는 도민들의 상황을 고려해 요금 인상 시기에 대해 더 논의해야 한다는 의견이 커 인상 추진을 멈추게 됐다고 밝혔다.
김태완 제주도 교통항공국장은 “도민 부담 최소화를 위해 버스요금 인상 연기를 결정했다”면서 “버스요금 할인 정책 추가 발굴 등 인상 계획을 보완 후 내년에 재논의할 예정”이라고 말했다.
LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.
스마트폰 제조사들은 기기 두께를 더 얇게 만들기 위해 경쟁 중이다. 이에 따라 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화하는 기술 수요가 늘고 있다.
코퍼 포스트 기술의 핵심은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이다. 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있다. 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다.
기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기가 커야 했고, 구 모양 구조 때문에 넓은 공간을 차지했다.
간격이 좁으면 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 데 한계가 있었다.
LG이노텍은 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹는 방식을 시도했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했다. 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다.
이 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사가 설계 자유도를 높이고 더욱 얇은 디자인을 구현할 수 있는 셈이다.
LG이노텍은 “복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 인공지능(AI) 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에도 최적화됐다”고 설명했다. 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다는 이점도 있다.